工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)公司專用模擬集成IC的設(shè)計(jì),?如PGA,?ADC,?PLL,?Bandgap?模塊;
2、負(fù)責(zé)從前端schematic設(shè)計(jì),??corner仿真,?版圖設(shè)計(jì),?寄生提取,?后仿真,?流片管理等芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)整體流程;
3、協(xié)助測試工程師進(jìn)行芯片調(diào)試，以及在后端產(chǎn)品應(yīng)用時提供必要的技術(shù)支持。
任職要求：
1、?熟悉UNIX，?Linux與Windows平臺操作?；
2、?熟悉模擬IC設(shè)計(jì)與制作流程?，包括spice/eldo仿真，版圖設(shè)計(jì)，LVS,?DRC等?物理驗(yàn)證。
3、了解版圖設(shè)計(jì)寄生效應(yīng)和對芯片性能帶來的影響，熟悉流片流程。
4、?至少掌握以下的專業(yè)技能一個或多個????-?熟練用Candence工具進(jìn)行schematic、layout等工作?????-?熟悉spectre?、?hspice、hsim等仿真????-?熟悉PLL、DA、AD、Bandgap等模塊工作原理
5、??能熟練閱讀原文技術(shù)資料?，并可以和半導(dǎo)體代工廠進(jìn)行技術(shù)方面的英語交流。
