職位描述：
1.?負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)，包括器件選型、原理圖及PCB板等的詳細(xì)設(shè)計(jì)。
2.?負(fù)責(zé)硬件外協(xié)加工、調(diào)試、測(cè)試、驗(yàn)證等工作。
3.?負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)供貨所需測(cè)試（包括CP和成品）、軟硬件開(kāi)發(fā)、外協(xié)和管理；
4.?支持公司其他模塊開(kāi)發(fā)部門(mén)軟硬件子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)需要，發(fā)現(xiàn)和解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；
崗位要求：
1.?本科以上學(xué)歷，電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)。5年以上電子、信息、通信產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2??光傳輸收發(fā)模塊軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)；熟悉單片機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)；
3.?有芯片CP測(cè)試針卡設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和使用經(jīng)驗(yàn)。
4.?積極主動(dòng)開(kāi)展工作，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
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