崗位職責(zé)：1、根據(jù)電路原理圖完成模擬IC版圖設(shè)計(jì)；?2、根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)估算版圖面積，規(guī)劃芯片整體floorplan；3、芯片toplevellayout設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，完成tapeout相關(guān)工作；4、設(shè)計(jì)測試方案，配合測試團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片測試；5、撰寫設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，測試相關(guān)文檔；6、支持應(yīng)用團(tuán)隊(duì)對芯片的使用。崗位要求?：1、微電子或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷?2、能夠按照電路設(shè)計(jì)的要求完成模擬及混合信號版圖設(shè)計(jì)；?3、熟練使用Cadence?Virtuoso等EDA工具進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，掌握Calibre驗(yàn)證工具及腳本使用，完成物理驗(yàn)證DRC/LVS/ERC/PEX等；4、有芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、多年豐富的集成電路電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成任務(wù)。有較強(qiáng)的責(zé)任感和進(jìn)取心。