工作職責(zé)1、根據(jù)客戶需求，提出硬件整體解決，包括電路設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)硬件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，包括器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試；3、負(fù)責(zé)開發(fā)過程的技術(shù)質(zhì)量管理和關(guān)鍵設(shè)計(jì)驗(yàn)證；4、負(fù)責(zé)對新概念產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)調(diào)研和論證、對新技術(shù)進(jìn)行預(yù)研；5、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型；6、負(fù)責(zé)醫(yī)療健康類新型測量技術(shù)的研發(fā)及甄選；7、負(fù)責(zé)與智能穿戴類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門對接；8、負(fù)責(zé)EMI/FCC/CE等相關(guān)認(rèn)證所需要的設(shè)計(jì)考量；9、負(fù)責(zé)方案或產(chǎn)品的相關(guān)文檔擬定，包括Spec、BOM、設(shè)計(jì)說明等；10、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)流程制訂；職位要求1、本科及以上學(xué)歷，電子、通訊、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)；2、有5年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS,?Cadence或其他EAD開發(fā)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，具備多層板的layout能力；3、了解產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)流程；熟悉各類供應(yīng)商篩選；有較強(qiáng)的成本控制理念；4、熟悉Cortex/DSP/ARM系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA、DDR2/DDR3設(shè)計(jì)知識，具有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；有ST、MTK、Freescale、TI?OMAP等平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、熟悉多種外圍接口協(xié)議,包括I2C,SPI,USB,GPIO,UART,CAN,485總線等接口的設(shè)計(jì)；6、熟悉Bluetooth、GSM、3G、4G、Wifi等無線通信的基本原理和常用解決方案；7、熟悉下列子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與調(diào)試：PMU、各類LCD、Audio?Codec、各類Memory、WLAN7、具有敬業(yè)精神、團(tuán)隊(duì)精神及良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具有創(chuàng)新精神；8、具有語音音響產(chǎn)品、IPCam、無線產(chǎn)品等類似產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；9、具有RF射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及熟練使用頻譜儀/網(wǎng)絡(luò)分析儀者優(yōu)先；10、具有低功耗穿戴類智能硬件或物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；