崗位職責：1、負責光刻機、鍵合機、濺射臺、電子束蒸發(fā)、PECVD、刻蝕機、擴散爐、清洗腐蝕臺等設備的操作、維護和日常管理；2、負責MEMS器件工藝的研發(fā)及持續(xù)完善；3、制定工藝開發(fā)目標，執(zhí)行實施新工藝開發(fā)計劃，擬定新工藝開發(fā)報告；4、解決量產(chǎn)中的工藝問題，并對在線產(chǎn)品失效進行分析、解剖和認證；5、Low?yield分析，提高在線產(chǎn)品良率，制定工藝操作規(guī)程；6、對MEMS器件產(chǎn)品的工藝設計、仿真、優(yōu)化、監(jiān)控、良率和性能進行提升。崗位要求：1、本科或以上學歷（985,211高校優(yōu)先）,機械、電子、微電子、材料物理、凝聚態(tài)物理等相關專業(yè)；2、熟悉掌握光刻、鍵合、濺射、蒸鍍、PECVD、刻蝕、氧化擴散、清洗和腐蝕等工藝；2、精通MEMS加工工藝和版圖設計流程，或具有一定的MEMS、半導體工藝開發(fā)經(jīng)驗，具有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先；3、能熟練地使用產(chǎn)品開發(fā)過程中所用到的操作系統(tǒng)、設計軟件、工藝和器件仿真軟件和統(tǒng)計分析軟件；4、有在代工廠從事工藝開發(fā)或工藝整合工作經(jīng)驗，有Power?MOSFET、SBD、TVS產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；5、具有創(chuàng)新和團隊精神，抗壓能力強。
