崗位職責：1、射頻電路板模塊、數(shù)字電路板模塊的屏蔽殼體和散熱裝置設(shè)計；2、電子設(shè)備的整機結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括整機的外形設(shè)計、機箱設(shè)計、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計、風道和散熱設(shè)計、電磁兼容設(shè)計；任職要求：1、機械自動化、電子機械相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，三年以上產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗；2、熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程，整機級、模塊級設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；3、熟練使用Solid?Works/Pro_e/UG等其中一種三維制圖軟件，以及Auto?CAD?制圖軟件；4、有從事電子儀器（比如頻譜儀、信號源等）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；5、有VPX、PXIe、CPCI模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；6、有電磁兼容設(shè)計經(jīng)驗，有熱設(shè)計仿真、分析能力者優(yōu)先；7、了解表面處理工藝