崗位職責：（1）負責嵌入式計算機板卡總體設計與開發(fā)；（2）負責計算機板卡軟硬件集成與測試；（3）負責計算機板卡性能持續(xù)改進和優(yōu)化；（4）貫徹實施上級主管部門和領導的各項工作任務。?任職要求：（1）計算機、工業(yè)控制、信號處理、電路與系統(tǒng)與信息處理相關專業(yè)畢業(yè)，具有扎實的計算機系統(tǒng)、高速電路設計理論知識；（2）對嵌入式計算機板卡總體架構、處理器架構、操作系統(tǒng)（linux、中標麒麟/銀河麒麟）、底層驅動、高速電路設計、接口電路設計、通信相關協(xié)議有深入的研究和理解，具有基于龍芯、飛騰處理器或類似計算機板卡軟硬件研發(fā)經驗者優(yōu)先；熟悉各種平臺架構，在VPX/CPCI-E方面經驗豐富者優(yōu)先；（3）熟練使用Cadence?等設計工具進行電路圖和PCB布局設計，熟練使用VHDL語言及相關工具進行可編程邏輯設計、測試、驗證，熟練運用信號源、邏輯分析儀、示波器、網(wǎng)絡分析儀等儀器進行計算機板卡的調試和測試；（4）對板級EMC設計有深入研究和理解，有豐富的EMC設計和解決經驗，能分析解決相關EMC問題；對可靠性、測試性和安全性有深入理解，能夠在設計過程中靈活運用；具有較強的職業(yè)敏感性，能夠快速發(fā)現(xiàn)問題并進行故障分析與定位，提出解決方案；（5）有指導電子產品生產的經驗，有軍品開發(fā)經驗者優(yōu)先；（6）良好的協(xié)作性和團隊合作精神，工作嚴謹細致，積極主動，責任心和執(zhí)行力強。
