1、負責智能穿戴硬件的方案設計，器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試及優(yōu)化
2、參與平臺與硬件技術選型工作，能給出初步平臺架構設計，輸出技術可行性評估報告
3、參與產品的設計、開發(fā)、測試、維護全過程，解決硬件相關的關鍵問題和技術難點
4、指導硬件工程師與LAYOUT?工程師的技術工作，并幫助其成長
5、完成智能穿戴硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標準等技術文檔并指導硬件測試工程師實現(xiàn)之。
6、和其它部門密切協(xié)作，保證整個產品的相關目標按期實現(xiàn)。
————————————————————————————
崗位要求：
1、全日制本科或以上學歷，計算機、通信、微電子等相關專業(yè)
2、英文水平好，能夠閱讀和理解英文技術文檔，能夠編寫英文技術文檔
3、5年以上硬件設計方面的工作經驗，熟悉光學元器件，具有移動設備硬件開發(fā)業(yè)經驗者優(yōu)先；
4、熟悉數字及模擬電路，熟悉單片機、ARM芯片等電路，能獨立完成硬件電路設計及PCB布局工作；
5、熟練使用ORCAD、PADS等原理圖和PCB設計軟件，能獨立設計并畫板
6、熟悉常用的ProE，CAD、CAM等相關設計軟件
7、熟悉當前主流的智能穿戴平臺方案，熟悉藍牙BQB認證等；
8、有藍牙計步器、智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡等可穿戴設備開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮；
9、具有良好的溝通能力和獨立工作能力，計劃性與責任感強，執(zhí)行力到位.