1、 負責硬件項目的可行性調(diào)查，硬件開發(fā)過程中的重點難點攻關(guān)工作；并能夠完成硬件詳細方案設計、功能模塊劃分、關(guān)鍵技術(shù)設計等；
2、 負責數(shù)字模擬硬件電路、嵌入式系統(tǒng)電路調(diào)研，系統(tǒng)設計，硬件電路驗證、實現(xiàn)；
3、 負責系統(tǒng)硬件原理圖、PCB設計、樣機制作與測試；測試與驅(qū)動程序設計，F(xiàn)PGA邏輯電路編碼設計；
4、 產(chǎn)品技術(shù)文檔及項目文件整理編寫。
任職要求：
1、 精通硬件電路設計，熟悉DSP，ARM，F(xiàn)PGA，存儲器，AD，DA等各類模擬、數(shù)字電路及嵌入式電路；
2、 熟悉使用EDA工具進行設計，如Candence、OrCAD、pads等軟件，熟悉從方案設計，原理仿真，到原理圖、PCB設計；
3、 精通嵌入式軟硬件設計；精通FPGA的Verilog、VHDL等設計；
4、 精通C語言及嵌入式的接口驅(qū)動程序設計。
5、 高自學能力，能同時帶動其他同事技術(shù)提升。
6、 強問題解決能力，遇到困難絕不放棄，輕松克服，渴望挑戰(zhàn)。
7、 豐富獨立的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。
8、 較強的團隊協(xié)作意識，組織管理和溝通協(xié)調(diào)能力。
9、 適應性強，對新技術(shù)、新需求能快速調(diào)研掌握并融會貫通。
10、具有良好的英文讀寫、理解能力。
