任職資格：
1、LED行業(yè)4年以上封裝設計工作經(jīng)驗
2、機械、微電子、物理、材料、光學等相關專業(yè)（電子設備熱設計、熱能與動力工程、熱工控制、工程熱物理）
3、有較強的責任心、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊精神
主要崗位職責：
1.熟悉LED封裝工藝和設備，熟悉各種LED封裝形式，具有豐富的LED封裝設計工作經(jīng)驗，
2.掌握LED封裝產(chǎn)品光學設計技能，能根據(jù)不同產(chǎn)品和客戶需求，熟練應用AUTO?CAD、PRO/E等結(jié)構(gòu)設計軟件設計封裝結(jié)構(gòu)，
3.熟悉電子元件的熱效應分析，熟練掌握LED封裝中的散熱設計和管理，能夠利用軟件（如Ansys，Icepak，F(xiàn)luent，F(xiàn)lotherm、EFD等）對不同封裝形式進行熱學模擬，提出良好的散熱解決方案，
4.負責封裝產(chǎn)品熱性能測試分析工作，對封裝結(jié)構(gòu)進行持續(xù)改進，
5.配合市場部指導和協(xié)助客戶掌握新型封裝形式，負責解決封裝設計問題，
6.負責門領導交付的其他工作任務。
