工作職責(zé):?
1.參與公司的產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì),制定硬件電子系統(tǒng)及驅(qū)動(dòng)的需求、設(shè)計(jì)方案和測(cè)試方案;?
2.按照項(xiàng)目要求完成總體方案、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),編寫硬件設(shè)計(jì)文檔(包括詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、主接線圖),負(fù)責(zé)BOM制作和整合;?
3.從事DSP平臺(tái)的硬件編解碼模塊、視頻采集模塊、電源模塊、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);?
4.建設(shè)產(chǎn)品控制電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)范和作業(yè)流程,構(gòu)建并優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)平臺(tái),為產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)及時(shí)提供合格的資源;?
5.提出電子物料和PCB申購(gòu),并跟蹤到位,提出PCBA樣板需求,并跟蹤單板制作;?
6.進(jìn)行硬件/單元測(cè)試,進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)測(cè)試,配合進(jìn)行系統(tǒng)功能驗(yàn)證測(cè)試;?
7.負(fù)責(zé)協(xié)助生產(chǎn)工程部進(jìn)行新產(chǎn)品試產(chǎn)和問(wèn)題跟進(jìn)至產(chǎn)品順利量產(chǎn),并對(duì)今后批量生產(chǎn)中需解決的問(wèn)題進(jìn)行分析,驗(yàn)證和確認(rèn)