工作地點(diǎn)在深圳市布吉(深港中海信科技園)
崗位職責(zé)簡述:??
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的硬件方案、架構(gòu)設(shè)計、原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計;??
2、負(fù)責(zé)或協(xié)助組織新產(chǎn)品開發(fā)的軟硬件調(diào)試;??
3、協(xié)助產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn);??
4、甄選產(chǎn)品使用的元器件;??
5、收集與硬件設(shè)計相關(guān)的主流技術(shù)和行業(yè)動態(tài),提升自身設(shè)計水平,積累設(shè)計資源.??
要求:?
1、大學(xué)本科學(xué)歷,電子技術(shù)、通信、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè);??
2、硬件開發(fā)5年以上工作經(jīng)驗,具有產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)驗;??
3、精通ARM系統(tǒng)的硬件架構(gòu)、相關(guān)硬件接口及PCB設(shè)計;??
4、熟練掌握AD/Protel,熟悉多層電路板的設(shè)計,具有4層以上PCB設(shè)計經(jīng)驗;??
5、熟悉電磁兼容設(shè)計技術(shù),了解電磁兼容認(rèn)證流程,具有通過CE/FCC認(rèn)證經(jīng)驗;??
6、熟練掌握示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具,具有電子產(chǎn)品常見硬件故障分析能力;??
7、具有較強(qiáng)動手能力,能夠裝焊常見封裝的元器件;??
8、了解電子產(chǎn)品工廠制程,具有產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)經(jīng)驗;?
9、能熟練閱讀英文技術(shù)資料,并有一定的英語書寫能力;?
10、責(zé)任心強(qiáng)、具有較好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊合作精神;?
11、有手持設(shè)備或平板電腦設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。