任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科背景;
2.?具有扎實的器件物理基礎(chǔ),熟悉常用電子器件的工作原理及特性;具有半導(dǎo)體制造工藝以及現(xiàn)代組裝技術(shù)的理論基礎(chǔ)。
3.?能熟練的使用各類顯微鏡,X-Ray,超聲波掃描顯微鏡,芯片開封,LC熱電檢測等手段對電子器件問題進行深入分析。
4.?具備一定的電子器件分析實戰(zhàn)經(jīng)驗及評估方法的研發(fā)能力。
5.?具備扎實的實驗數(shù)據(jù)分析及總結(jié)能力。
6.?有先進電子組裝工藝基礎(chǔ)的優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1、制定電子焊接失效分析或電子器件失效分析方案,撰寫分析報告,并確保分析質(zhì)量和周期滿足客戶要求。
2、不斷拓展焊接或電子器件分析的能力,發(fā)展新的工具、方法和手段。
3、牽頭開展六西格瑪項目和參與相關(guān)的技術(shù)研發(fā)項目,并對項目進展和質(zhì)量負(fù)責(zé)。
4、支持生產(chǎn)部門進行重大或難點焊接工藝問題的分析,建議并督促改進行動的實施。
5、加強部門之間和部門內(nèi)部的溝通,達成信息共享,提高工作質(zhì)量和效率。
6、輔導(dǎo)并考核新進員工,使其能盡快達到崗位基本要求。
7、維護和完善各項管理系統(tǒng)。(ISO9000/14000,?OHSAS18000、預(yù)算)
8、在部門的統(tǒng)一協(xié)調(diào)下,持續(xù)降低各類費用的支出。