崗位職責(zé):
1.參與項(xiàng)目的可行性分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)方案的制定與修改,評(píng)估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn);
2.負(fù)責(zé)重要項(xiàng)目的客戶技術(shù)溝通;
3.負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問題,按時(shí)完成項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,保證項(xiàng)目質(zhì)量;
4.負(fù)責(zé)及時(shí)、準(zhǔn)確完成本部門產(chǎn)品的技術(shù)文件編制及下發(fā);協(xié)助完成公司開發(fā)流程的編制;
5.負(fù)責(zé)重要項(xiàng)目的產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)。
任職資格:
1.電子、自動(dòng)化、通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.8年以上消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)新產(chǎn)品的開發(fā)及設(shè)計(jì)過程;
3.5年以上OEM/ODM廠商工作經(jīng)驗(yàn),有配合大客戶產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.具有豐富的模擬、數(shù)字電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn);精通音頻電路者優(yōu)先;
5.熟練掌握常用EDA工具,具有多層電路板layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.有較強(qiáng)的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力;
7.有責(zé)任心,具有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。