工作職責(zé):
1、根據(jù)設(shè)計需求負責(zé)產(chǎn)品硬件模塊電路的設(shè)計、測試及聯(lián)調(diào),對模塊電路的設(shè)計質(zhì)量負責(zé);
2、編寫電路原理設(shè)計、參數(shù)計算等詳細設(shè)計文檔、PCB設(shè)計要求和測試驗證文檔,并輸出模塊設(shè)計檢查項;
3、設(shè)計、維護、升級產(chǎn)品設(shè)計文件;
4、進行產(chǎn)品故障失效分析;
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,對電子設(shè)計興趣,且具有一定的電路設(shè)計、分析能力;
3、熟練使用OrCAD電路原理圖設(shè)計和allegro設(shè)計等相關(guān)EDA工具軟件;
4、熟悉ARM、8051、MSP等嵌入式CPU的體系結(jié)構(gòu)和工作原理;
5、能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常用的測試儀器,對硬件電路的可靠性設(shè)計有一定的了解;
6、能熟練閱讀和理解Datasheet英文資料;
7、工作嚴(yán)謹(jǐn)細致,有責(zé)任心者;善于思考,動手能力強;能主動溝通,具有良好團隊意識。
符合下述條件之一者優(yōu)先考慮:
1、具有磁條卡、無線(GSM/CDMA/WIFI)、射頻(RFID)產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗;
2、具有設(shè)備底層驅(qū)動和軟硬件聯(lián)調(diào)經(jīng)驗;
3、在校曾參加過電子設(shè)計競賽經(jīng)歷;