職位職責:
1、負責完成產(chǎn)品硬件的開發(fā)，包括硬件設計的需求導入，硬件板卡的設計實現(xiàn)；
2、負責制定硬件單板的測試方案實現(xiàn)及測試規(guī)范的編寫；
3、負責完成硬件系統(tǒng)的調(diào)試和相關(guān)的硬件性能測試；
4、負責完成關(guān)鍵器件的選型和認證。
職位要求:
1、電子工程、通信、自動化或相關(guān)專業(yè)研究生畢業(yè)，或本科畢業(yè)2～3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2、有2年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗，有通信系統(tǒng)系統(tǒng)級設計經(jīng)驗優(yōu)先
3、能夠使用Cadence等EDA軟件進行硬件原理圖及PCB設計，具備高速數(shù)字電路的布板經(jīng)驗，對模擬電路的布板也要有了解；
4、能夠使用EDA仿真軟件進行時序和信號完整性分析；
5、熟練掌握VHDL語言，并能用EDA工具進行功能和時序仿真；
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等常用測試儀器；
7、了解電源電路的一般特點，掌握基本的EMC原理；
8、深入理解各種處理器以及外圍器件、接口電路的原理和特點，能夠在系統(tǒng)的要求下，選擇適當?shù)钠骷碗娐?，以滿足軟件程序運行的要求；
8、掌握至少一種處理器（ARM/DSP/FPGA/PowerPC）的設計開發(fā)和接口電路的設計與調(diào)試；
9、具有基帶硬件模塊和子系統(tǒng)的設計和調(diào)試經(jīng)驗。
