職位描述：
1、產(chǎn)品封裝設(shè)計；?
2、產(chǎn)品測試方案制定以及主導(dǎo)測試；?
3、負(fù)責(zé)硬件平臺原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計；?
4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋文件；?
5、設(shè)計文檔撰寫；?
6、為客戶提供技術(shù)支持；
崗位要求：
1、電子工程類本科及以上學(xué)歷，二年及以上經(jīng)驗(yàn)；?
2、具有基本的英語能力；?
3、熟練使用硬件開發(fā)工具，掌握硬件可靠性設(shè)計與可測試性設(shè)計，熟悉產(chǎn)品EMI/EMC，熟悉硬件開發(fā)流程；?
4、對PCB具有信號完整性分析、電源完整性分析能力；?
5、具有FPGA調(diào)試、嵌入式平臺經(jīng)驗(yàn)者佳；?
6、具有多層高速PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者佳；?
7、具有視頻相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者佳；?
8、動手能力強(qiáng)，熟練焊接各類電路器件。熟悉相關(guān)儀器使用；?
9、具有敬業(yè)精神，能承受工作壓力，具備良好邏輯思維、溝通能力及表達(dá)能力。
