崗位描述:
1、解決實際工藝生產(chǎn)中的技術問題,針對產(chǎn)品封裝過程中發(fā)生的問題與設備工程師或材料供應商協(xié)商解決;
2、執(zhí)行公司的目標和政策,以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質量和成本的要求;
3、為管理層提供專業(yè)的技術建議,協(xié)助管理層對生產(chǎn)成本進行控制、優(yōu)化和降低;
4、在部門經(jīng)理指導下,制定相關工作目標,以符合公司業(yè)務要求;
5、對生產(chǎn)線負責,帶領工程人員不斷改善設備以優(yōu)化生產(chǎn)工藝參數(shù),不斷提高成品率和降低壞品率及內(nèi)外部客戶投訴;
6、與產(chǎn)品業(yè)務線和技術中心進行充分的溝通和合作,負責新工藝新材料的試驗評估和實施。
7、提高生產(chǎn)效率,通過適當?shù)呐嘤柤訌妴T工的技術實際知識、工作運作、團隊合作精神。
8、與相關部門合作,積極開發(fā)有潛質的供應商,參與提高物料供應商的能力的活動,并在必要時參與對供應商的生產(chǎn)活動進行的外部檢查;
9、參與評估產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)能規(guī)劃,參與制定新產(chǎn)品生產(chǎn)可行方案;
10、制訂工藝參數(shù)標準,并完成產(chǎn)品工藝標準制訂,并參加相應的評審;
任職要求:
1、機械/電子/自動化專業(yè)??萍耙陨蠈W歷;
2、3年以上相關半導體后段工藝方面經(jīng)驗,具備IC工作經(jīng)驗;
3、熟練使用工程辦公軟件;
4、良好的分析、組織、計劃能力;
5、良好的溝通能力和團隊合作精神,工作積極主動、認真細心、責任感強