硬件研發(fā)工程師
職能概述
從事公司嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)維修工作；負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作，與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；能獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
職責(zé)
公司硬件新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和公司既有硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)；
提交設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程的技術(shù)文件；
解決產(chǎn)品生產(chǎn)和售后的技術(shù)問(wèn)題。
崗位要求
電氣、電子、自動(dòng)化及儀器儀表等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專(zhuān)業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉單片機(jī)及高端ARM外圍電路及其接口。
能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)，器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
2年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
男女不限，年齡24-30歲之間。