崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品/模塊的硬件研發(fā),包括芯片的選型,原理圖設(shè)計(jì)電路調(diào)試以及結(jié)構(gòu)外殼協(xié)同設(shè)計(jì);2、根據(jù)產(chǎn)品需求確定硬件解決方案;3、對(duì)新概念產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)調(diào)研和論證;4、根據(jù)設(shè)計(jì)要求,編寫符合技術(shù)規(guī)范的技術(shù)文檔;職位要求:1?、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);2、具備一定的硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、具有一定的EMI/EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);4、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力強(qiáng)、有責(zé)任心;5、熟練使用Cadence、PowerPCB、Altium?Designer中的一種制圖軟件;6、精通數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識(shí),有扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)。