工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目/技改項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)工作；負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)中硬件設(shè)計(jì)部門的進(jìn)度及質(zhì)量；2、負(fù)責(zé)器件選型；負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)樣品制作過程中相關(guān)問題的處理；3、負(fù)責(zé)特殊供貨產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工作和對(duì)外硬件技術(shù)支持工作。職位要求：熟練掌握數(shù)字或模擬電路設(shè)計(jì)，具有很強(qiáng)的硬件EMC抗干擾設(shè)計(jì)、ESD整改經(jīng)驗(yàn)；對(duì)硬件設(shè)計(jì)的常用電路，包括：電源部分，邏輯控制，高速電路，音視頻電路，等有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和理論基礎(chǔ)；熟悉常用的電子器件的功能，型號(hào)，參數(shù)等，具有消費(fèi)類電子產(chǎn)品（如手機(jī)、平板電腦、電腦主板）平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能根據(jù)設(shè)計(jì)的差異化，選擇不同的器件來滿足設(shè)計(jì)的需求，有射頻經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；具備多年設(shè)計(jì)至量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立的完成項(xiàng)目到產(chǎn)品端的整套設(shè)計(jì)流程，能及時(shí)定位并解決項(xiàng)目調(diào)試過程中遇到各類問題，動(dòng)手能力強(qiáng)，能熟練操作常用的各種測(cè)試儀器和工具，抗壓能力強(qiáng)；熟練使用ORCAD和PADS等工具軟件，有多層PCB板的開發(fā)和實(shí)際操作能力，有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、或PCB-LAYOUT經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。