崗位職責(zé):1、從事公司項(xiàng)目及產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作,根據(jù)研制項(xiàng)目要求設(shè)計(jì)方案;2、根據(jù)設(shè)計(jì)方案完成芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、單板調(diào)試、底層代碼編寫及設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作,以及相關(guān)結(jié)構(gòu)加工溝通;3、在產(chǎn)品開發(fā)過程中,按公司規(guī)范整理并提交報(bào)告文檔和設(shè)計(jì)資料;4、參與成果物的認(rèn)證測(cè)試、可靠性測(cè)試、交付評(píng)審測(cè)試、技術(shù)支持服務(wù),或轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;5、完成部門安排的其它研發(fā)相關(guān)工作。崗位要求:1.?本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化等信息類相關(guān)專業(yè);2.?三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的設(shè)計(jì)能力;3.?熟練使用常見硬件原理圖設(shè)計(jì)軟件;4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)、優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和執(zhí)行計(jì)劃的能力;5、獨(dú)立從事過取得成功應(yīng)用的硬件產(chǎn)品者優(yōu)先考慮;6、有工業(yè)手持測(cè)試儀器、多通道寬動(dòng)態(tài)范圍數(shù)據(jù)采集設(shè)備設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;7、熟悉模擬電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮;8、有軍工產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;9、有低功耗產(chǎn)品成熟開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。