崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)級(jí)的功能實(shí)現(xiàn)，按照項(xiàng)目計(jì)劃完成符合功能，性能要求和符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；實(shí)現(xiàn)功能模塊的劃分，關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)，可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容的綜合設(shè)計(jì)及輸出硬件測(cè)試方案。2、根據(jù)產(chǎn)品定義的設(shè)計(jì)需求，獨(dú)立制定設(shè)計(jì)方案，完成硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片及功能模組選型、原理圖設(shè)計(jì)、Layout需求文件輸出、獨(dú)立完成單板及系統(tǒng)調(diào)試、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、故障分析等工作。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，按公司規(guī)范撰寫(xiě)并提交高質(zhì)量的技術(shù)文檔。3、勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新，采用開(kāi)放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來(lái)發(fā)展，在設(shè)計(jì)中考慮將來(lái)的技術(shù)升級(jí)，并充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中與嵌入式工程師、結(jié)構(gòu)工程師、質(zhì)量工程師商討設(shè)計(jì)規(guī)范，與各團(tuán)隊(duì)進(jìn)行高效率溝通協(xié)作。5、負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)、SMT貼片生產(chǎn)中與廠商的技術(shù)溝通與工藝把控，過(guò)程質(zhì)量跟蹤；支持工廠生產(chǎn)、組裝、測(cè)試工作。6、跟蹤國(guó)際行業(yè)內(nèi)的先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)行前瞻性的預(yù)研工作。崗位要求：1、五年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、電子工程及相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。3、精通主流硬件設(shè)計(jì)軟件（Cadence、Pads等），熟練使用硬件測(cè)試儀器。4、具備ARM、DSP、FPGA設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。5、熟悉質(zhì)量體系中對(duì)產(chǎn)品研發(fā)的要求，按標(biāo)準(zhǔn)完成技術(shù)文件的編寫(xiě)。6、具有良好的英語(yǔ)閱讀能力，能夠閱讀英文資料，技術(shù)文獻(xiàn)。7、具有無(wú)人機(jī)，機(jī)器人行業(yè)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。