崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)新硬件平臺的架構(gòu)評估及研發(fā)測試工作;2、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型及系統(tǒng)分析;3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、PCB?layout、硬件調(diào)試;4、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;5、與軟件工程師一起聯(lián)調(diào)。任職資格:1、電子、自動化、通訊或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;2、有獨立開發(fā)項目的經(jīng)驗,有五年以上車載嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)經(jīng)驗;3、精通ARM、單片機(jī)等硬件系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)用。4、熟悉SoC的多種外圍接口協(xié)議,熟悉I2C,SPI,USB,GPIO,UART,CAN等接口的設(shè)計,了解Ethernet的芯片優(yōu)先;5、了解PCB的信號完整性,了解EMC以及設(shè)計方法,了解板級的電源設(shè)計;6、?熟練使用至少一種EDA工具(Protel或Altium?Designer等)進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計,有高速、多層板布板經(jīng)驗;7、獨立設(shè)計過至少一款SoC的板子,并批量生產(chǎn);8、能獨立完成原理圖,PCB?LAYOUT,經(jīng)驗豐富;9、有i.MX6方案經(jīng)驗者優(yōu)先;10、?良好的溝通表達(dá)能力;有理想和熱情,緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。