1.對接市場部參與新項(xiàng)目硬件評估；1.?參與項(xiàng)目立項(xiàng)，確定項(xiàng)目平臺選型；?2.負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、BOM器件標(biāo)準(zhǔn)化制定；負(fù)責(zé)主板整體器件布局，評估整機(jī)結(jié)構(gòu)；指導(dǎo)layout走線，檢查PCB?layout，指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫；3.?利用各種測試儀器來完成主板硬件調(diào)試；?4.?跟進(jìn)生產(chǎn)和售后，能夠及時(shí)對產(chǎn)線和售后的反饋信息做出分析判斷和給出解決方案；任職要求：1.?大學(xué)本科（含）以上學(xué)歷，電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè)，硬件開發(fā)5年及以上研發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；?2.有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ)；有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；?有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷；3.熟悉手機(jī)各種制式通信原理；4.熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件；5.端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力，良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
