崗位職責：1，熟悉硬件架構設計以及產(chǎn)品開發(fā)流程，按照開發(fā)流程根據(jù)項目進度及質(zhì)量要求，完成原理圖及擺件設計，主板及整機硬件調(diào)試，解決研發(fā)、量產(chǎn)階段相關硬件問題；2，熟悉行業(yè)技術狀態(tài)，清楚器件原理，了解主流器件性能、成本差異；3，對ESD、surge、充電、功耗，thermal等技術領域有深刻理解；4，了解mipi、USB、I2C等接口協(xié)議；5，參與新技術新平臺的可行性評估；6，協(xié)調(diào)與其他部門或合作者的接口技術與關系，完成硬件技術文檔的擬制；7，熟悉生產(chǎn)制造工藝，測試流程以及工具的開發(fā)使用；任職需求：1，全日制本科以上學歷，移動終端及相關智能產(chǎn)品5年以上的開發(fā)經(jīng)驗；2、掌握各種數(shù)字和模擬電路知識，熟悉移動通信的基本原理和相關知識；3、熟練使用硬件開發(fā)工具（pads,Cam等）以及各類測試儀器、設備；4、具有較好的溝通、協(xié)調(diào)能力，較強責任心，良好的團隊合作精神；5、有VR/AR智能產(chǎn)品相關行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
