崗位職責(zé)：
1.?負(fù)責(zé)完成新產(chǎn)品研發(fā)過程中的硬件研發(fā)工作，包括：軟硬件接口，元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)BOM的制作與更新；
2.?負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)實(shí)施，包括：PCB設(shè)計(jì)，PCB制造管理，PCB焊接；
3.?參與新產(chǎn)品調(diào)試，包括硬件調(diào)試，部分ARM軟件的編寫，系統(tǒng)最后調(diào)試；
4.?參與硬件相關(guān)技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫、維護(hù)、歸檔等工作。
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任職要求：
1.?本科及以上學(xué)歷，1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.?熟練使用一種或多種電路繪圖設(shè)計(jì)工具；
3.?具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，熟悉硬件調(diào)試、數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)規(guī)范；
4.?具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、良好的邏輯分析能力和產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)文檔的撰寫能力；
5.?具有較強(qiáng)的責(zé)任心、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。