崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)器件選型，系統(tǒng)分析及BOM
3.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包括制板與測(cè)試
4.獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)及檢查；
5.PCB制板跟進(jìn)，協(xié)助測(cè)試、生產(chǎn)等相關(guān)人員進(jìn)行后續(xù)工作；
6.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的調(diào)試、處理調(diào)試中的問(wèn)題
7.負(fù)責(zé)相關(guān)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔編寫與整理；
8.配合軟件工程師進(jìn)行驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試，并提出硬件的修改意見(jiàn)。
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任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)以上，電子、通信或電子信息工程類相關(guān)專業(yè)；
2.嵌入式硬件系統(tǒng)5年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.有扎實(shí)的模數(shù)電路基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力；
4.熟悉基于ARM平臺(tái)的硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)，熟悉?ARM?平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程，對(duì)處理器內(nèi)核、外設(shè)有深刻的理解；
5.熟練掌握仿真工具，示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等硬件調(diào)測(cè)工具；
6.熟練掌握主流的EDA設(shè)計(jì)工具，如Protel、Cadence、AD、PADS等，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7.熟悉PCB制板和貼片生產(chǎn)流程工藝；
8.熟悉產(chǎn)品EMC/EMI設(shè)計(jì)，對(duì)信號(hào)完整性，電源干擾電磁干擾等有深刻的認(rèn)識(shí)或一定技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
9.熟練掌握焊臺(tái)、風(fēng)槍等工具，能夠?qū)τ布收线M(jìn)行排除，；
10.熟悉常用的外圍接口特性，如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等；
11.熟練掌握C/C++語(yǔ)言編程，有Linux底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
12.熟悉Linux及Android系統(tǒng)架構(gòu)者優(yōu)先；
13.有CMOS圖像傳感器相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
14.具有良好的標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)風(fēng)格與文檔習(xí)慣；
15.具備良好的英語(yǔ)讀寫能力，能閱讀大量英文文檔；
16.具備獨(dú)立的研發(fā)能力，良好的溝通能力和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力及分析能力，能快速掌握新技術(shù)；
17.有較強(qiáng)的責(zé)任心、執(zhí)行力，具備較好的抗壓能力、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。