工作描述：1、根據客戶的需求制定產品硬件總體設計方案，常用電子元器件選型等；??????????2、單片機、MCU、ARM\STM32嵌入系統(tǒng)及其外圍電路原理圖SCH、PCB板的設計，硬件樣板焊接、調試；??????????3、單片機、MCU、ARM、STM32嵌入式系統(tǒng)外圍設備底層驅動程序的編寫和移植（C或匯編、UCOS-II）4、指導生產部門新產品的生產、安裝、測試、分析測試結果及解決測試過程中遇到的問題等；5、編寫新產品說明書，試驗箱指導書、整理規(guī)范技術資料并存檔；6、跟進新產品，收集用戶反饋的問題和意見并及時進行修改、完善。崗位要求：1、電子、通訊、計算機等電子相關專業(yè)，本科及以上學歷，1年以上硬件開發(fā)設計工作經驗；2、熟悉電力、通信產品硬件開發(fā)，有EMC設計和測試經驗的優(yōu)先；3、熟練使用Protel\PAD或AD、Candence等設計工具，熟悉電路設計，具有較強的實際操作能力；4、具有至少4層及以上高速數字電路PCB原理設計、PCB?Layout和調試經驗；5、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用，具有TI、NXP的LP1788、LPC1768、STM32等ARM系列硬件平臺開發(fā)經驗優(yōu)先；6、具備一定的分析、系統(tǒng)設計能力；規(guī)范的工作習慣，熟練閱讀英文資料；7、具備較強的設計文檔編寫能力；8、工作認真負責，嚴謹細致，有良好的創(chuàng)新精神和團隊精神；良好的語言和書面表達能力。
