崗位職責
1.?按照研發(fā)項目的管理流程，完成相關硬件方面的研發(fā)工作和技術服務；
2.?充分利用公司現(xiàn)有成熟技術，保持產(chǎn)品技術上的繼續(xù)性；
3.?在設計中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價格比達到最優(yōu)；
4.?完成相關項目的技術歸檔，參與部門內(nèi)和部門間的技術合作。
任職要求：
1.?電子工程類專業(yè)，本科以上學歷，工作經(jīng)驗；做過復雜系統(tǒng)；
2.?從事軍工類板卡兩年左右經(jīng)驗優(yōu)先，有嵌入式硬件設計、信號調(diào)理設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
3.?精通基本的數(shù)字、模擬電路原理，對電路、各類元件原理有深刻正確的理解；
4.?熟悉電路板設計工藝流程，熟練掌握EDA、必須熟練使用Cadence、Allegro軟件做過PCB板仿真的也可以優(yōu)先考慮；熟悉PROTEL,PADS；
5.?了解C程序設計、了解VHDL、Verilog，能夠編寫簡單的嵌入式板卡測試代碼；
6.?有高速AD/DA（具有2G采樣頻率設計經(jīng)驗的可以破格考慮）、FPGA/DSP/PowerPC等相關硬件電路調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先。
有信號處理、雷達、通信領域的算法經(jīng)驗者優(yōu)先錄取。
目前公司福利體系：工資+五險一金+住房補貼+通訊補貼+體檢福利+13薪+滿一年10%固定加薪+雙休+法定節(jié)假日正常休假+春節(jié)15天帶薪假期+員工活動
