崗位職責(zé)：
1、根據(jù)公司研發(fā)流程進(jìn)行硬件研發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，電磁兼容測(cè)試和整改，軟硬件聯(lián)調(diào)等開(kāi)發(fā)；
3、根據(jù)需求進(jìn)行新器件選型和測(cè)試、參與供應(yīng)商評(píng)估；
4、設(shè)計(jì)文檔（硬件方案、軟硬件接口、BOM等）的整理、撰寫(xiě)和審核；
5、與其他硬件工程師、軟件工程師合作完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)；
6、領(lǐng)導(dǎo)硬件小組開(kāi)展具體工作，管理研發(fā)項(xiàng)目。
任職資格：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，電子、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3、有扎實(shí)的硬件電路基礎(chǔ)，具有較強(qiáng)的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力、電路分析能力；
4、熟練的英文文檔閱讀能力和優(yōu)秀的中文設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)能力；
5、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能迅速掌握新技術(shù)、新領(lǐng)域的知識(shí)；
6、精通以下技能優(yōu)先：
a)Cortex-A級(jí)別CPU的整機(jī)設(shè)計(jì)、原理圖、Layout
b)高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力和信號(hào)完整性知識(shí)
c)模擬前端電路、小信號(hào)調(diào)理
d)EMC電磁兼容設(shè)計(jì)和整改
e)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
f)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
g)無(wú)線(xiàn)射頻電路、載波通訊、WIFI
h)有較豐富的底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)
7、有團(tuán)隊(duì)組織管理經(jīng)驗(yàn)、有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。