主要職責(zé):1.?根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型;2.?熟悉EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試3.?負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及可靠性測(cè)試,;4.?負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);5.?負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫(xiě)。任職要求:(學(xué)歷、知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)、技能、語(yǔ)言等方面)1.?電子、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;2.?需有三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);3.?精通模擬及數(shù)字電路,有很強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力;4.?熟悉ARM平臺(tái)cortex?M0、單片機(jī)等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用;5.?熟悉硬件低層軟件開(kāi)發(fā);6.?能獨(dú)立完成原理圖,PCB?LAYOUT,經(jīng)驗(yàn)豐富;7.?具有團(tuán)隊(duì)合作精神,誠(chéng)實(shí)勤懇,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),英語(yǔ)良好。