崗位職責(zé)：
1、項目客戶需求溝通和方案架構(gòu)的制定；
2、硬件項目/產(chǎn)品的開發(fā)計劃、分工及流程管理；
3、硬件項目/產(chǎn)品的研發(fā)實現(xiàn)（方案設(shè)計、硬件系統(tǒng)研發(fā)、物料采購、結(jié)構(gòu)設(shè)計、生產(chǎn)加工、集成調(diào)試）；
4、硬件項目/產(chǎn)品的測試及硬件質(zhì)量控制；
5、硬件研發(fā)團隊的團隊建設(shè)及績效管理；
6、硬件研發(fā)部門的內(nèi)部研發(fā)及其他工作流程和制度的制定和優(yōu)化。??
任職要求：
1、?精通數(shù)字及模擬電子電路設(shè)計開發(fā)流程；
2、精通Matlab算法仿真或射頻EDA仿真；
3、熟悉FPGA、DSP系統(tǒng)開發(fā)流程；
4、熟悉常見通信及雷達硬件開發(fā)平臺；
5、熟悉項目開發(fā)流程，具有子系統(tǒng)分析設(shè)計技能，具有任務(wù)分配技能；
6、?精通電路原理圖設(shè)計及PCB設(shè)計；
7、熟悉市場產(chǎn)品應(yīng)用，對產(chǎn)品在市場的發(fā)展有自我認識；
8、具備硬件外協(xié)采購調(diào)研、溝通、談判能力；
9、具備團隊管理和團隊溝通技能；
10、具有良好的英語讀寫能力；
