1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子電路設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB?Layout,BOM編寫,硬件焊接,硬件調(diào)試;2.負(fù)責(zé)元器件的分析與選型,元器件性能驗(yàn)證;3.產(chǎn)品的電路調(diào)試和問題解決,產(chǎn)品性能驗(yàn)證;4.編寫研發(fā)流程要求,硬件規(guī)范設(shè)計(jì)流程等技術(shù)文檔。任職需求:1.電子電路,電子電氣,電力電子等相關(guān)專業(yè);2.熟練掌握模擬電路設(shè)計(jì),數(shù)字電路設(shè)計(jì),掌握ARM單片機(jī)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用;3.熟練運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件,如Cadence?,?Altium?designer等(一種即可);4.熟練使用萬用表,示波器等測試設(shè)備進(jìn)行硬件調(diào)試與測試;5.具有汽車行業(yè)線路板、電控板、模組等產(chǎn)品相關(guān)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。