崗位職責(zé)：⑴協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人具體實(shí)施并完成MEMS芯片（壓力、加計(jì)、陀螺類）設(shè)計(jì)/封裝/測(cè)試專業(yè)范圍內(nèi)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、工藝攻關(guān)過(guò)程中測(cè)試模塊技術(shù)任務(wù)。⑵依據(jù)項(xiàng)目整體執(zhí)行計(jì)劃，編制并提交測(cè)試模塊的具體執(zhí)行計(jì)劃。⑶依據(jù)所負(fù)責(zé)測(cè)試模塊的項(xiàng)目執(zhí)行計(jì)劃，按時(shí)完成相應(yīng)的項(xiàng)目任務(wù)。⑷依據(jù)項(xiàng)目質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)所負(fù)責(zé)測(cè)試模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)質(zhì)量把控。⑸承擔(dān)測(cè)試驗(yàn)證工作，并填寫(xiě)完成相應(yīng)的測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告。⑹按時(shí)向項(xiàng)目負(fù)責(zé)人提交階段工作總結(jié)。⑺依照設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理流程，承擔(dān)項(xiàng)目測(cè)試驗(yàn)證相關(guān)的文檔編制工作。⑻向項(xiàng)目負(fù)責(zé)人及時(shí)反饋在項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中遇到的難題，并采取積極措施方式落實(shí)解決方案并跟進(jìn)解決。⑼負(fù)責(zé)MEMS芯片封裝、測(cè)試生產(chǎn)線的建設(shè)、生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)任職要求：⑴熱愛(ài)MEMS芯片（壓力、加計(jì)、陀螺類）設(shè)計(jì)、仿真、封裝、測(cè)試相關(guān)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和學(xué)習(xí)能力。⑵本科及以上學(xué)歷，微電子技術(shù)專業(yè)。⑶熟悉半導(dǎo)體、MEMS測(cè)試技術(shù)背景,熟悉相關(guān)測(cè)試設(shè)備。⑷有相關(guān)測(cè)試平臺(tái)的編程和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉測(cè)試板和相關(guān)夾具的設(shè)計(jì)和制作，熟悉MEMS測(cè)試流程、評(píng)價(jià)體系及質(zhì)量管控流程。⑸2年以上工作經(jīng)驗(yàn)。