崗位職責(zé)：⑴協(xié)助項目負(fù)責(zé)人具體實施并完成MEMS芯片（壓力、加計、陀螺類）設(shè)計/封裝/測試專業(yè)范圍內(nèi)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、工藝攻關(guān)過程中測試模塊技術(shù)任務(wù)。⑵依據(jù)項目整體執(zhí)行計劃，編制并提交測試模塊的具體執(zhí)行計劃。⑶依據(jù)所負(fù)責(zé)測試模塊的項目執(zhí)行計劃，按時完成相應(yīng)的項目任務(wù)。⑷依據(jù)項目質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，對所負(fù)責(zé)測試模塊進(jìn)行設(shè)計質(zhì)量把控。⑸承擔(dān)測試驗證工作，并填寫完成相應(yīng)的測試驗證報告。⑹按時向項目負(fù)責(zé)人提交階段工作總結(jié)。⑺依照設(shè)計開發(fā)管理流程，承擔(dān)項目測試驗證相關(guān)的文檔編制工作。⑻向項目負(fù)責(zé)人及時反饋在項目執(zhí)行過程中遇到的難題，并采取積極措施方式落實解決方案并跟進(jìn)解決。⑼負(fù)責(zé)MEMS芯片封裝、測試生產(chǎn)線的建設(shè)、生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)任職要求：⑴熱愛MEMS芯片（壓力、加計、陀螺類）設(shè)計、仿真、封裝、測試相關(guān)設(shè)計開發(fā)工作，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊合作精神和學(xué)習(xí)能力。⑵本科及以上學(xué)歷，微電子技術(shù)專業(yè)。⑶熟悉半導(dǎo)體、MEMS測試技術(shù)背景,熟悉相關(guān)測試設(shè)備。⑷有相關(guān)測試平臺的編程和開發(fā)經(jīng)驗，熟悉測試板和相關(guān)夾具的設(shè)計和制作，熟悉MEMS測試流程、評價體系及質(zhì)量管控流程。⑸2年以上工作經(jīng)驗。
