崗位職責(zé):
1.產(chǎn)品物料選型及功能方案設(shè)計(jì)
2.產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)
3.產(chǎn)品BOM、原理圖、生產(chǎn)及市場(chǎng)維護(hù)指導(dǎo)文件的制定維護(hù)
4.產(chǎn)品測(cè)試、生產(chǎn)、市場(chǎng)問(wèn)題分析及方案對(duì)策
5.產(chǎn)品認(rèn)證及招標(biāo)硬件工作準(zhǔn)備
任職要求:
1.精通高速數(shù)字電路和模擬電路的設(shè)計(jì)原理,熟練使用Cadence、PADS等設(shè)計(jì)工具
2.掌握EMC、安規(guī)相關(guān)設(shè)計(jì)要求、熟悉信號(hào)完整性設(shè)計(jì)理念,并具備解決此類(lèi)問(wèn)題的能力
3.熟悉ARM平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程,有一個(gè)或多個(gè)平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4.熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程,熟悉IPD流程***
5.具備解決技術(shù)難點(diǎn)的能力和方法,具備一定電路仿真能力
6.熟悉多種產(chǎn)品功能模塊電路,并能夠深入研究至精通至少2個(gè)模塊電路。熟悉POS或POS相關(guān)功能模塊者優(yōu)先(如:打印機(jī)、磁頭、IC卡、NFC、無(wú)線通訊、MODEM、網(wǎng)絡(luò)等)