1.?參與制定并實施硬件技術方案，包括總體方案討論、結構設計討論、原理圖和PCB繪制、樣機調試。
2.?負責可靠性驗證、小批量的新產(chǎn)品導入工作。
3.?指導生產(chǎn)過程，并協(xié)助參與產(chǎn)品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）。
4.?參與產(chǎn)品質量改進，聽取工程反饋問題并討論改進措施。
5.?制定、整理并規(guī)范化技術文檔（主要包括：設計手冊、圖紙、BOM清單、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）
6.?執(zhí)行領導分配的其他臨時工作。
任職資格：
1.?電子、通信、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2.?3年以上電子、通信類產(chǎn)品相關開發(fā)工作經(jīng)驗，懂得基本產(chǎn)品開發(fā)流程。
3.?有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，對BLE、LoRa技術了解的優(yōu)先。
4.?熟練使用EDA工具進行原理圖和PCB的繪制，懂Cadence優(yōu)先。
5.?對射頻RF技術有所了解，懂得如何調優(yōu)。
6.?懂得使用如數(shù)字示波器、頻譜分析儀等硬件調試儀器。
7.?具備良好的溝通、表達能力，具有團隊合作精神，勇于挑戰(zhàn)自我；?
8.?接受偶爾出差。
