1、從事電子產(chǎn)品硬件研發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，元器件選型工作，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖。2、負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)計(jì)的電路板進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試；配合軟件工程師調(diào)試、測(cè)試等工作；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在產(chǎn)品化過程中硬件的設(shè)計(jì)、調(diào)試、改版等工作；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中的技術(shù)支持；5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題（如：EMI,EMC,ESD,3C等）。職位要求：?（1）電子類相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)，有1年以上的嵌入式電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)?；（2）扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，能夠分析電路功能、根據(jù)需求設(shè)計(jì)電路；（3）熟悉使用工具軟件進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì)；?（4）較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能獨(dú)立焊接產(chǎn)品樣板，熟悉萬用表、示波器等常用儀器；（5）良好的溝通、表達(dá)、獨(dú)立解決問題的能力，以及團(tuán)隊(duì)合作精神。
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