封裝技術主管

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薪資0.7-1.2萬元/月

工作性質：	全職	更新日期：	該職位已過期
專業(yè)要求：	不限	學歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	6年以上
工作地區(qū)：	上海-青浦區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	該職位已過期	外語要求：	不限
工資待遇：	0.7-1.2萬元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	無

職位描述（Job Description）

1:規(guī)劃COG/COF制程整合問題項目以提升制程良率
2:針對廠內制程相關問題,?協(xié)調相關部門成立CIP?team?分析并解決問題,?以改善生產作業(yè)的良率及質量
3:執(zhí)行對工程師能力提升與新進人員之教導與教練以達成整體工程能力之提升?
4:具備主要職掌制程站之核心技術理論及實務上的專業(yè)足為公司內部同仁之顧問,?以達到知識分享?
5:規(guī)劃新制程技術項目以發(fā)展新制程技術
職務要求：本科學歷，理工科相關專業(yè)。

公司介紹（Company Introduction）

宏茂微電子（上海）有限公司于2002/6/7在上海青浦工業(yè)園區(qū)登記成立，注冊資金人民幣24.68億元，現(xiàn)為紫光集團合資企業(yè)。公司業(yè)務專注范圍為存儲器芯片、微機電傳感器芯片、指紋辨識芯片以及晶圓金凸塊制程與LCD驅動芯片提供封裝與測試服務。宏茂微電子與客戶建立長期伙伴關系，以垂直整合作業(yè)，提供客戶專業(yè)化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創(chuàng)雙盈的成果。