一、崗位職責：1.??編制公司中長期發(fā)展規(guī)劃，審定年度生產、提出月度工廠奮斗目標和中心工作及重大措施方案；2.?加強管理，確保工廠各部門和各類人員職責、權限規(guī)范化，執(zhí)行質量管理體系；3.?根據公司年度計劃制定和控制產線人員的編制和管理工作；4.?協(xié)調制定維修及改造工藝設備的工作制度和工作流程；5.?協(xié)助設備部提高設備的使用率；管理與維持超凈間運行所需的輔助機電設備，管理半導體生產所需的工具和耗材。6.?負責生產線的運行維持。帶領維護團隊保障半導體生產超凈間的各系統(tǒng)正常運行，如水、電、空氣過濾、空調、化學氣體等；7.?督導工廠各部門的日常生產活動，定期召開有關會議，分析生產制造、質量控制8.?設備維護及其他相關工作報告，及時發(fā)現(xiàn)并解決問題，確保生產線正常運轉；二、資格條件：1、10年以上IC集成電路半導體封裝測試工作經驗；2、熟悉BGA、FBGA、QFN、SiP、LGA、Flip?Chip產品封裝技術；3、豐富的半導體封裝測試生產、技術、品管管理經驗；4、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程及品質管理；5、了解原材料、設備的供應渠道；6、電子、半導體、物理工程等相關專業(yè)；7、具有一定的中英文表達書寫能力;8、有國內外知名封裝廠相應崗位履歷證明。三、聯(lián)系方式：1、公司地址：濟南市高新區(qū)新濼大街1768號2、聯(lián)系人：劉***????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????3、聯(lián)系電話：0531-888037814、網站:?www.senspil.com