崗位職責(zé):
1.?根據(jù)設(shè)計(jì)要求與開發(fā)工程師協(xié)作完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB板Layout工作;
2.?負(fù)責(zé)PCB?Layout前期仿真工作;
3.?建立新的元器件封裝,并管理封裝庫;
4.?對(duì)PCB輸出文件的互檢及確認(rèn);
5.?負(fù)責(zé)編寫PCB生產(chǎn)工藝要求文件及SMT生產(chǎn)指導(dǎo)文件;
6.?新產(chǎn)品的測(cè)試打樣調(diào)試工作;
任職要求:
1.?本科以上學(xué)歷,?模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí),?有良好的電子線路理論和實(shí)踐基礎(chǔ);
2.?熟練使用任意一款PCB?layout?軟件,?如Protel,?Power?PCB,?PADS,?ALtium?Designer等,?了解?autocad;
3.?兩年以上PCB設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成2層或以上高速PCB設(shè)計(jì);
4.?熟悉電子產(chǎn)品原器件,了解PCB制造,?熟悉EMC,?EMI,?ESD,?Surges…等方面的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范;
5.?工作細(xì)心,責(zé)任心強(qiáng),具備良好的溝通交流能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
6.?能夠閱讀英文技術(shù)資料。
優(yōu)先條件:
1.有汽車電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2.碩士及以上學(xué)歷。