主要職責(zé)：1.?根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型；2.?熟悉EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計與測試；3.?負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及可靠性測試；4.?負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護；5.?負(fù)責(zé)相關(guān)項目文檔編寫。任職要求：1.?需有三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式電子產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)經(jīng)驗；2.?精通模擬及數(shù)字電路，有很強的分析及解決問題的能力；3.?熟悉ARM?Cortex-M等硬件系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)用，能獨立完成原理圖，及PCB?Layout；4、具有電機控制平臺硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；5、具備良好的溝通能力和團隊合作精神，具有較強的學(xué)習(xí)能力及自我提升意識；6、有良好的職業(yè)操守，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)，有很強的上進心，能夠承受較大的工作壓力；7、熟手待遇可談。
