崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)基于ARM、DSP、英偉達(dá)等處理器的嵌入式硬件設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)硬件電路詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理圖設(shè)計(jì)、PCB?layout、硬件調(diào)試，根據(jù)項(xiàng)目需要配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品的功能調(diào)試3、跟蹤硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程，包括產(chǎn)品打樣與量產(chǎn)階段4、跟蹤硬件產(chǎn)品的故障反饋，及時(shí)優(yōu)化迭代硬件產(chǎn)品5、相關(guān)硬件設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)歸檔崗位要求：1、電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷（碩士3~5年經(jīng)驗(yàn)，本科4~5年經(jīng)驗(yàn)）2、熟悉硬件研發(fā)基本流程與相關(guān)EDA開(kāi)發(fā)軟件，掌握基本的模擬與數(shù)字電路原理，熟悉硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試3、具有多層PCB布板成功經(jīng)驗(yàn)，有EMC相關(guān)整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先4、熟悉VHDL/Verilog，有過(guò)FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先5、有自動(dòng)化行業(yè)或者AGV行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、有量產(chǎn)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先6、有團(tuán)隊(duì)精神，樂(lè)于分享，勇于擔(dān)當(dāng)，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與溝通能力
招賢納士網(wǎng)聯(lián)盟網(wǎng)站
