1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路和模擬電路元器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB板卡設(shè)計(jì),BOM的生成及維護(hù);參與投產(chǎn)試制,指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程;?2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題的解決及整改方案;3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書(shū)、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件模塊測(cè)試用例等各類硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)文檔的撰寫(xiě);?4、產(chǎn)品EMC、可靠性摸底測(cè)試及問(wèn)題解決;?5、完成新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃,根據(jù)總體技術(shù)方案,實(shí)施產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制,并滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。?任職要求:?1、大專以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),二年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);?2、熟練掌握一種以上EDA軟件(ORCAD、?PADS);?3、具備數(shù)字電路和模擬電路的布板經(jīng)驗(yàn),有一定的數(shù)字電路、模擬電路以及高頻電路知識(shí),熟悉高速PCB仿真;?4、熟練掌握一種電路仿真軟件,如multisim、proteus等;?5、具有良好的書(shū)面和口頭溝通能力,較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。