1.?根據(jù)項(xiàng)目安排，參與項(xiàng)目需求定義和產(chǎn)品設(shè)計和制定技術(shù)方案；2.?根據(jù)技術(shù)方案需求，參與硬件原理圖電路設(shè)計，pcb設(shè)計以及相關(guān)調(diào)試工作；3.?根據(jù)技術(shù)方案需求，配合軟件開發(fā)調(diào)試工作；4.?參與研發(fā)產(chǎn)品成果轉(zhuǎn)換，生產(chǎn)工藝流程設(shè)計，協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測試，跟蹤試產(chǎn)中技術(shù)問題，包括產(chǎn)品打樣和量產(chǎn)；5.?按時完成研發(fā)設(shè)計任務(wù)，編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔，完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié)；6.?完成上級交代的其他相關(guān)工作。?任職資格：1.?電子、通信、計算機(jī)、自動控制等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年及以上硬件設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2.?熟悉硬件研發(fā)基本流程；精通一門相關(guān)EDA開發(fā)軟件，有過ORCAD、Allegro等軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3.?掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理，對硬件器件選型有較全面的認(rèn)識，熟悉多種外設(shè)接口與電路設(shè)計（如CAN、I2C、UART、SPI，USB，phy等，熟悉部分即可）；4.?熟悉ARM處理器的外圍電路，并有相關(guān)電路設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。參與過arm9以上的平臺電路設(shè)計優(yōu)選；5.?能獨(dú)立完成至少4層PCB的LAYOUT工作，具備高速電路設(shè)計能力優(yōu)先；6.?有過醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；7.?有團(tuán)隊(duì)精神，樂于分享，勇于擔(dān)當(dāng)，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與溝通能力。
