1、根據(jù)機(jī)器人產(chǎn)品需求規(guī)格，進(jìn)行器件選型，完成原理圖設(shè)計(jì)；
2、配合CAD工程師完成layout工作；
3、完成硬件設(shè)計(jì)文檔，BOM，生產(chǎn)指導(dǎo)文檔等；
4、嚴(yán)格按照產(chǎn)品規(guī)格書的要求，進(jìn)行相關(guān)的單元測(cè)試及整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試并作成測(cè)試報(bào)告；
5、配合采購部門完成相應(yīng)電子元器件的確認(rèn)或成本控制；
6、配合生產(chǎn)部門對(duì)相關(guān)生產(chǎn)線產(chǎn)品測(cè)試方法或測(cè)試設(shè)備使用對(duì)生產(chǎn)線人員進(jìn)行培訓(xùn)；
7、嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)變更流程進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)變更；
8、配合市場(chǎng)部門進(jìn)行市場(chǎng)對(duì)應(yīng)或故障解析；
9、跟蹤新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，學(xué)習(xí)掌握新知識(shí)，掌握新技能；
10、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中做好與軟件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員的溝通和配合。
任職要求：
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷；
2、具有相當(dāng)扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路知識(shí)基礎(chǔ)，精通嵌入式硬件、電機(jī)驅(qū)動(dòng)，傳感器，WiFi/BLE等硬件設(shè)計(jì)，并有豐富的產(chǎn)品落地經(jīng)驗(yàn)；
3、有基于Nvidia，NXP，Rockchip，全志，STM32等嵌入式平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉EMC,ESD等設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，并有產(chǎn)品認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)；
5、擁有產(chǎn)品生命周期的大局觀，對(duì)質(zhì)量控制、風(fēng)險(xiǎn)控制有較深的認(rèn)識(shí)；
6、嚴(yán)謹(jǐn)、踏實(shí)、善于學(xué)習(xí)，溝通能力強(qiáng)，有一定的項(xiàng)目管理能力；
7、熟悉移動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)品，熱愛機(jī)器人產(chǎn)品優(yōu)先考慮。
7、英文讀寫熟練、能簡(jiǎn)單英文交流。