崗位職責：
1.?根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設計、開發(fā)符合功能、性能要求和質量標準的硬件產品
2.?根據(jù)項目要求，設計詳細的原理圖和PCB圖
3.?負責元器件的選型與評估
4.?制定硬件測試方案,負責硬件調試和系統(tǒng)聯(lián)調
任職要求:
1.?本科學歷及以上，電子相關專業(yè)優(yōu)先
2.?熟練使用Cadence（必備）
3.?熟練繪制兩層、四層PCB
4.?具有硬件設計和調試經驗，有獨立工作能力，有較強的分析和解決問題能力
5.?具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉換和各類接口電路設計經驗
6.?能適應出差任務，現(xiàn)場觀測，收集設備現(xiàn)場使用問題
7.?熟練使用烙鐵，熟練焊接各種常用封裝
8.?測試設備運行情況，收集問題
9.?有獨立分析問題，解決問題的能力，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神
10.?有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設計經驗者優(yōu)先
11.?熟悉單片機系統(tǒng)設計，熟悉嵌入式系統(tǒng)設計；
12.?熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調試工藝；
13.?熟悉電子電路的原理設計、PCB設計，需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件。
