崗位職責(zé):
1.?根據(jù)客戶需求,制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品
2.?根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖
3.?負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估
4.?制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)
任職要求:
1.?本科學(xué)歷及以上,電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.?熟練使用Cadence(必備)
3.?熟練繪制兩層、四層PCB
4.?具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立工作能力,有較強(qiáng)的分析和解決問題能力
5.?具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6.?能適應(yīng)出差任務(wù),現(xiàn)場(chǎng)觀測(cè),收集設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)使用問題
7.?熟練使用烙鐵,熟練焊接各種常用封裝
8.?測(cè)試設(shè)備運(yùn)行情況,收集問題
9.?有獨(dú)立分析問題,解決問題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神
10.?有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
11.?熟悉單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì),熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì);
12.?熟練使用各類電子測(cè)試儀表,熟悉電子電路的調(diào)試工藝;
13.?熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件。