工作職責(zé):
1、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理與客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)交流,為客戶(hù)提供硬件相關(guān)方案;
2、根據(jù)技術(shù)協(xié)議要求,完成產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì)方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)及PCB?Layout?Guide;
3、負(fù)責(zé)硬件電路的功能調(diào)試、性能測(cè)試;
4、編寫(xiě)相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試文檔;
5、完成上級(jí)主管安排的其他團(tuán)隊(duì)配合任務(wù);
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)?;
2、具備5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立設(shè)計(jì)、調(diào)試復(fù)雜硬件電路板卡,能熟練運(yùn)用示波器、電烙鐵等工具;
3、能夠熟練使用Cadence/Allego工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、指導(dǎo)PCB工程師布局布線(xiàn);
4、具備Intel?x86處理器、或國(guó)產(chǎn)處理器平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、具備一定的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力;
6、有積極向上的工作態(tài)度,有較強(qiáng)抗壓能力。