1.主要從事PCB?Layout、結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱設(shè)計等CAD項目的規(guī)劃工作,團隊內(nèi)部管理及工作計劃的安排,包括研發(fā)的相關(guān)流程文件編寫與管理實施;
2.負(fù)責(zé)研發(fā)部PCB研發(fā)團隊的日常運作,帶領(lǐng)團隊完成PCB項目;
3.根據(jù)CAD項目的要求制定CAD開發(fā)計劃和實施部署,對開發(fā)進度、質(zhì)量進行管理與控制;
4.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)本團隊與其它團隊的工作;
5.負(fù)責(zé)本團隊員工的招聘、考核、管理、培訓(xùn)和培養(yǎng),負(fù)責(zé)團隊能力建設(shè)和氛圍建設(shè);
6.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
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任職資格:
1.通信、電子、計算機類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.5年以上的PCB設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗,具有PCI-E、RapidIO、千兆以太網(wǎng)等高速串行電路的PCB?Layout設(shè)計經(jīng)驗;
3.熟練使用ALLEGRO?PCB等設(shè)計軟件;
4.具有相關(guān)項目管理和團隊管理經(jīng)驗;
5.做事細(xì)致認(rèn)真,不浮躁,能吃苦耐勞,有良好的敬業(yè)精神和團隊合作意識。