1.????負(fù)責(zé)專有SoC芯片嵌入式軟件（底層固件/Firmware）的需求分析及架構(gòu)設(shè)計(jì)，參與SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)；?
?2.?基于FPGA和Silicon驗(yàn)證平臺(tái)，使用軟件手段對(duì)各功能組件進(jìn)行功能和性能驗(yàn)證、各驅(qū)動(dòng)模塊級(jí)開發(fā)和調(diào)試；?
?3.?負(fù)責(zé)嵌入式RTOS及其組件的開發(fā)、移植、裁剪、維護(hù)；SoC系統(tǒng)核心代碼編寫和軟件架構(gòu)優(yōu)化；?
?4.?負(fù)責(zé)SoC?BootROM/Bootloader引導(dǎo)程序、BSP包及嵌入式RTOS環(huán)境下的驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)；?
?5.?系統(tǒng)移植與面向應(yīng)用的中間層、框架層軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)；軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、規(guī)范設(shè)計(jì)文檔；?
?6.?SoC驗(yàn)證工具、自動(dòng)化測(cè)試工具的設(shè)計(jì)、開發(fā)與維護(hù)；
?7.?與硬件和SoC人員配合共同完成SoC系統(tǒng)整體驗(yàn)證調(diào)試，性能、功耗和穩(wěn)定性等的優(yōu)化；?
?8.?協(xié)助ASIC專用軟件和應(yīng)用軟件開發(fā)，協(xié)同分析解決問題。
?任職要求：?
?1.?計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)，扎實(shí)的計(jì)算機(jī)軟件基礎(chǔ)；?
?2.?熟悉某一種RISC（ARM、MIPS、Andes、RISC-V）?CPU體系結(jié)構(gòu)，扎實(shí)的C/ASM語言編程能力，嵌入式系統(tǒng)調(diào)試技術(shù)和能力；熟悉嵌入式開發(fā)調(diào)試環(huán)境、熟練掌握ARM和GNU工具鏈及相關(guān)開發(fā)環(huán)境、熟悉硬件電路設(shè)計(jì)及外設(shè)接口協(xié)議；?
?3.?熟悉常見SoC硬件模塊原理及相關(guān)協(xié)議（包含但不限于Timer/Interrupt/UART/I2C/SPI/PWM/Flash等）；熟悉數(shù)字電路原理，看懂硬件原理圖和PCB；熟練使用數(shù)字示波器，能獨(dú)立調(diào)試分析相關(guān)信號(hào)；?
?4.?從事過基于某CPU體系架構(gòu)的底層固件（BootROM/Bootloader/BSP/Device?Driver）和嵌入式應(yīng)用軟件開發(fā)等；?????????????
????5.?深入理解uCOS/RT-Thread/eCos/FreeRTOS/ThreadX等一種或多種RTOS?kernel，具有RTOS移植和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。